根據Prismark預測，2021年PCB行(xíng)業預計成長率為(wèi)8.6%，并将在2020至2025年之間(jiān)以5.8%的年複合增長率成長，到2025年全球PCB行(xíng)業産 值将達到863.3億美元。

随着科技不斷發展，5G通(tōng)信、雲計算(suàn)、大(dà)數據、人工智能、物聯網、電(diàn)動汽車(chē)等新技術、新應用不斷湧現，對PCB的需求也在不斷增長。值得(de)注意的是，雖然中國是制(zhì)造大(dà)國，PCB企業也很(hěn)多(duō)，但(dàn)産品同質化較為(wèi)嚴重，過度集中于具有(yǒu)成本優勢的中低(dī)端PCB上(shàng)，包括傳統的單雙 層闆及多(duō)層闆等；高(gāo)端PCB占比仍較低(dī)，尤其是封裝基闆、高(gāo)階HDI闆、多(duō)層闆等方面。

當前，高(gāo)端PCB闆市場(chǎng)需求迅速爆發，但(dàn)産能輸出卻提升緩慢，導緻市場(chǎng)需求與供給存在較大(dà)缺口。伴随中國PCB制(zhì)造技術的不斷完善和(hé)逐步優化，傳統的單雙面PCB和(hé)多(duō)層PCB的市場(chǎng)份額逐漸下降，高(gāo)科技、高(gāo)附加值的PCB闆市場(chǎng)份額不斷上(shàng)升。

面對市場(chǎng)需求不斷叠代與更新，衆多(duō)PCB企業開(kāi)始進入技術門(mén)檻更高(gāo)、資金投入更大(dà)的高(gāo)端PCB領域。盡管部分技術或産能落後，但(dàn)PCB行(xíng)業的市場(chǎng)競争仍然激烈。高(gāo)端PCB市場(chǎng)供給仍以國外廠商為(wèi)主導，由于國內(nèi)PCB周邊配套設施并不完善，有(yǒu)些(xiē)PCB專用關鍵材料、高(gāo)端設備、工程軟件存在依賴進口 的情況。而随着國內(nèi)制(zhì)造技術的逐步突破，相關供應鏈也将獲得(de)較好的成長，國內(nèi)PCB企業逐漸成長起來(lái)，研發自主創新技術與設備，響應市場(chǎng)快速變化的需求。